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            1. 電子pcba產品粘接技術發展方向

              2019-06-10 17:57:15

              粘接技術是一門古老的技術,利用膠黏劑將兩種或兩種以上同質或者異質的物體(或材料)連接在一起或獲取特殊表面層的技術。粘接技術在日常生活和各行業中都被普遍應用,已成為航空、航天、船舶和電子等現代軍工領域不可缺少的技術。

              在軍用電子設備制造過程中,粘接技術運用十分廣泛,以粘代焊、以粘代鉚、以粘代螺紋連接以及以粘代緊配合等,簡化工藝,降低pcba成本,縮短生產周期,提高生產效率,并實現整機及部件的加固、密封、絕緣、導熱、導電、標識和裝飾等功能性要求。

              隨著戰場環境的不斷復雜化和惡劣化,對粘接技術也提出了耐超高溫、耐超低溫、耐高濕熱、耐高鹽霧、高強度、長壽命和多功能等要求,才能解決武器裝備制造過程中的諸多技術難題。綜合看來,佩特科技小編認為軍用電子設備未來粘接技術的發展方向如下:

              1、具有工藝簡單、使用方便、高性能和綠色環保等特點的膠粘技術;

              2、具有多重官能團和多種功能基的膠黏劑,克服單一品種的性能缺陷,如同時具有粘接、導熱、導電和密封復合型粘接劑;

              3、具有新型快速固化方式的粘接技術,如光固化、輻射固化、高頻熱合、吸濕固化、壓敏和熱熔等固化方式;

              4、具有適合現代戰場需求的,適應復雜環境和極端惡劣環境的膠粘劑,如耐濕熱、耐鹽霧和耐老化等。

              現階段,粘接技術在軍用電子設備上的應用已日趨成熟,滿足了軍用電子設備的高質量、高可靠性和可生產性及可維修性等諸多要求。對于未來的戰場環境多元化和復雜化需求,還需要不斷研究新的粘接技術應用于軍事裝備。


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