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            1. PCB工廠進行拼板需要注意的問題

              2019-06-21 10:38:19

              正常情況下,為了增加SMT產線的生產效率PCB工廠在生產過程中都會采取拼板方式,那么PCB工廠在拼板時需要注意哪些問題呢?下面佩特科技小編就帶您了解一下。

              圖片關鍵詞 

              1、PCB拼板外框(夾持邊)需要選擇閉環設計的方式來確保PCB拼板固定在夾具上之后不會變形;

              2、PCB拼板的外形最好是正方形,但需要注意的是不能拼成陰陽板;

              3、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);若是要自動點膠的話PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm;

              4、PCB拼板內的每塊小板需要有三個或者更多的定位孔,孔徑大于等于3mm小于等于6mm,邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片;

              5、小板之間的中心距控制在75mm至145mm之間;

              6、設置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區;

              7、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行;

              8、在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺;

              9、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用,布置于定位要素的對角處;

              10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。

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