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              • SMT加工流程中的基本要求

                   SMT就是表面組裝技術或表面貼裝技術,在電子產品走向小型化的路上,以前的穿孔式插件元件已經不能再繼續縮小了,而集成電路也已經沒有穿孔元件,尤其是在大規模高集成的IC方面已經大面積的采用表面貼片元件,SMT也帶來了產品的批量化和自動化生產,以低成本高產量的優質產品將搶了SMT工廠的市場競爭力。SMT加工流程涉及很多方面,具體要求如下?! ∫?、pcb和IC烘烤  1.PCB再三個月以內而且無受潮

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                06-15 / 2019

              • SMT貼片是什么?

                其實SMT早已融入到我們生活的方方面面,出行時乘坐公交車刷的公交卡、公司上班時的打卡設備,還有現今社會最離不開的手機、電腦、平板,都是需要通過SMT加工的。電子產品越來越小型化、重量越來越輕,也得益于SMT技術的進步?,F代人的生活早就與SMT技術產生了千絲萬縷的關聯?! ∧敲碨MT貼片究竟什么是呢?SMT貼片對于大多數人來說很陌生,很多人都對SMT知之甚少,甚至不知道SMT是什么,因為他們認為SM

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                06-15 / 2019

              • PCB生產中的焊接需要注意什么

                在PCB生產過程中,焊接會起到一個十分重要的作用,在焊接過程中也有很多需要注意的地方,那么到底有哪些需要注意的呢?焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管。在焊接物品時,要看準焊接點,以免線路焊接不良引起的短路。芯片與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 生產的板上的缺口所指的方向,使芯片,底座與 PCB 三者的缺

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                06-15 / 2019

              • PCB加工要求

                PCB的加工有著許多不同工藝,不同的工藝帶來不同的加工方法,而為數眾多的PCB原材料也帶來千差百異的加工流程與加工順序。面對如此多的PCB加工工藝,專業的PCB加工廠家又是如何確定屬于自己的加工方法的呢?  PCB加工工藝要求  1、編號在PCB加工完成后應立即進行統一編號。為了為防止在加工、清洗過程中記號丟失,應用記號筆清晰地在板子兩面都書寫書寫上統一編號。為了以后管理上方便,此編號應永久保留。

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                06-14 / 2019

              • PCB打樣流程你知道嗎

                ? ? 一、聯系廠家  首先需要把文件、工藝要求、數量告訴廠家,提供好資料,隨后便有專業人士為你報價,下單,和跟進生產進度?! 《?、開料  目的:根據工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產板件,符合客戶要求的小塊板料?! ×鞒蹋捍蟀辶稀碝I要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板  三、鉆孔  目的:根據工程資料,在所開符合要求尺寸的板料上,相應的位置鉆出所求的孔

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                06-13 / 2019

              • 你了解PCB開路嗎

                  大多數PCB生產廠家都會遇到一個困擾著生產、品質管理人員的問題,那就是pcb開路。pcb開路對業內人士來說是一個比較難解決的問題,它會導致出貨數量不足而補料、交貨延誤、客戶抱怨等后果?!cb開路的本質就是設計中要連接在一起的兩個點(A點和B點),因為各種原因沒連接在一起?! ∷姆NPCB開路的特點1、重復性開路重復性開路的特點是大多數pcb板的相同位置出現相同的開路現象,呈現出一種多次重復出錯

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                06-12 / 2019

              • 線路板設計關鍵點

                1、走向設計要合理如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等線路,它們的走向是不能相互交融的,而應該分離這樣做的原因是防止它們造成干擾。最好的走向是直線,但實現起來比較難,走環形是最不好的選擇,我們可以通過設隔離帶來改善這一情況。對于直流,小信號,低電壓線路板設計的要求相對可以放低些。所以我們說的合理的標準相對不同線路板是不同的。?2、一個好的接地點非常重要看起來微不

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                06-11 / 2019

              • 簡述BGA包工包料的可靠性

                伴隨著社會的發展、科學的進步,微電子產品正向便攜化、小型化和高性能方向發展,BGA(Ball Grid Array)封裝已成為現今最先進的封裝技術之一。但是,BGA封裝面臨的主要技術問題在于電子產品的使用過程中,芯片會產生大量熱量,使封裝系統組件溫度升高;由于封裝材料的膨脹系數不同,溫差會使得封裝整體受到熱應力沖擊。在封裝整體焊點的強度較低時,不斷的熱應力沖擊會使焊點產生裂紋,長時間之后會導致封裝

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                06-11 / 2019

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